מיקרוסופט משיקה Maia 200: שבב חזק להסקת AI

בעידן שבו עלויות ההסקה של מודלי AI תופסות נתח גדול מההוצאות התפעוליות, מיקרוסופט מציגה את Maia 200 – שבב מתקדם שמבטיח להאיץ את תהליכי ההסקה ולהפחית צריכת אנרגיה. החברה מדווחת כי השבב החדש, שמגיע אחרי Maia 100 מ-2023, מצויד ביותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים ומספק יותר מ-10 פטהפלופס בדיוק 4-ביט וכ-5 פטהפלופס בדיוק 8-ביט – שיפור משמעותי לעומת קודמו. ה-Maia 200 מיועד במיוחד להסקת AI, תהליך הפעלת המודלים לעומת אימונם, שמתגלה כעלות מרכזית עבור חברות AI בוגרות. לפי מיקרוסופט, צומת אחת של Maia 200 יכולה להריץ בקלות את המודלים הגדולים ביותר של היום, עם מרווח ביטחון למודלים עתידיים גדולים יותר. השבב כבר תומך במודלי ה-Superintelligence של החברה ובצ'טבוט Copilot. במסגרת ההשקה, מיקרוסופט הזמינה מפתחים, אקדמאים ומעבדות AI מתקדמות להשתמש בערכת פיתוח התוכנה של Maia 200. השבב ממצב את מיקרוסופט כמתחרה ישירה בשבבי AI עצמאיים של ענקיות טק אחרות, במטרה להפחית את התלות בשבבי NVIDIA היקרים. השקת Maia 200 מתרחשת על רקע מגמה גוברת שבה חברות טק מפתחות שבבים פנימיים. גוגל מציעה את יחידות העיבוד TPU בענן, ואמזון השיקה לאחרונה את Trainium3. לפי הדיווח, Maia 200 מספק ביצועי FP4 פי 3 מאלה של Trainium3 דור שלישי, וביצועי FP8 גבוהים יותר מ-TPU דור 7 של גוגל. עבור עסקים ישראלים הפועלים בתחום ה-AI, השבב החדש מציע הזדמנות להוזיל עלויות עיבוד בענן של מיקרוסופט. הוא מאפשר להריץ מודלים גדולים ביעילות גבוהה יותר, מה שחיוני להתחרות בשוק הגלובלי תוך חיסכון באנרגיה ובמשאבים. השקת Maia 200 מסמנת שינוי אסטרטגי: חברות AI יכולות כעת לבחור חלופות זולות יותר ל-NVIDIA, מה שיוביל לאופטימיזציה של תהליכי ההסקה. מנהלי עסקים צריכים לשקול אינטגרציה של טכנולוגיות כאלה כדי לשפר רווחיות. מה תכנון ההשקעה הבא שלכם בשבבי AI?